&emsp；&emsp；[IT新闻]近年来，随着不断改进的智能手机功能的外观，手机无孔上升趋势。自2016年正式开通无线耳机，便携，外观时尚，音质出众的无线耳机（TWS）的时代将成为现代智能手机的新标准。
根据对位研究统计，交易平台的只有9 2016全球出货量。18000000，和2018年将达到4600万，124％的平均年复合增长率[1]。市场的迅速崛起，同时也允许用户配置相应产品的要求越来越高，这款耳机芯片组的先进技术，高集成度，超低功耗的更高要求。为了进一步推动国内TWS耳戴式设备的通信技术，声音传输，充电电池的寿命，技术发展的连接速度，豪集团最近发布了新的功能，以满足ANC降噪要求MIC交易平台解决方案 - WMM7027ATHD1，可以进一步降低前提体积，提高了芯片的声学性能，提供产品交易平台更好的降噪效果。
ANC满足麦克风降噪和交易平台解决方案的功能要求WMM7027ATHD1
作为自适应有源降噪溶液MIC，WMM7027ATHD1充分满足爱好者耳机的声音质量的需求。采用先进的技术ANC耳机，装有WMM7027ATHD1实现“光”和“积极的”降噪，麦克风收集外部环境噪声之后，产生相同的噪声频率，状态反转声波的完全相反的抗噪声声波，从而实现降噪强度感觉，有源降噪功能。使用的声音技术原理的干扰，ANC技术可对低频有效的噪声也有很多的生活，无论是在嘈杂拥挤的公共汽车或地铁上，来电时能够有效降低背景噪音，更好地保护重度使用者的入耳式耳机，方便，休息好音质。与此同时，WMM7027ATHD1平坦的频率响应，进行语音更加清晰，自然，易于识别，匹配膜之间和膜性好，高相位相干性，适用于各种的降噪算法，能有效地提高噪声降低效果。
除了具有降噪高品质的性能，同时也为消费者和耳机制造商的解决方案已经有针对性的技术优化。我们都知道，有5G时代的来临，语音交互日益成为人机交互至关重要。基于MEMS的WMM7027ATHD1产物由MEMS声压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路，设计用于需要从高SNR，宽动态范围，低失真和高的声音的低噪声应用制造的麦克风压力过载的应用和设计的点。目前，业界MEMS产品SNR（信噪比）是62分贝值一般，硅模拟小麦灵敏度-38 / -42±3dBV，数字硅小麦-22 / -26±3dBFS，信噪比WMM7027ATHD1产物是65分贝，AOP （声压过载点）到130分贝SPL，为-38顺序的灵敏度+/- 1dBv。其中SNR高时，AOP高特性，高均匀性是有效的，以减少所述麦克风输出的噪声的灵敏度，可以提供高清晰度和语音信号的声压高不饱和，音频失真的质量，更平滑和自然人机交互。
除了性能有所改善，WMM7027ATHD1更小的尺寸，封装尺寸仅为2.75毫米* 1.85毫米* 0.95毫米，相比于同类型的产品3.76毫米* 2.95毫米* 1.1毫米封装尺寸，这是较高的信噪比。同时，WMM7027ATHD1 TOP还采用了特殊的结构，通过顶部成声音的方式，在不牺牲音质，更小的形式集成到TWS耳机设备，完美地适合各种终端用户的灵活设计的。
一直以来，集团致力于硅豪小麦产品的开发，生产和服务，几年前就开始了硅麦克风核心技术的研究和发展，无论是在MEMS麦克风核心芯片，硅麦克风小麦，专用集成电路放大器的声音方面包投入了大量的R＆d资源。由于它拥有豪威科技（OmniVision公司），洛氏半导体（威尔半导体），思科比（Superpix）三个品牌和自身业务的分销渠道，半导体设计公司，发行ANC功能也豪再次TWS代表的麦克风降噪解决方案核心技术的研究和开发的硅麦克风小麦成功的尝试集团。
目前，半导体产品豪自己的R＆d集团已进入多家知名国产手机品牌供应链，其解决方案也被广泛应用于TWS耳机，智能手机，智能扬声器，录音机，智能门锁，笔记本电脑等。消费类电子产品。随着国内TWS耳机市场的进一步扩大，人工智能芯片将有更大的使用空间，与WMM7027ATHD1释放也将佩戴设备提供更多的帮助国内耳机厂商积极布局TWS自己品牌的无线耳。未来，集团将继续专注豪硅麦克风核心技术，为终端用户无法比拟更具交互性的体验。
[1]预览经济学家：“TWS耳机行业的发展现状与竞争分析AirPods称霸2019”
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