苹果与高通的纷争尚未结束，但我们应该能在明年得到一个结果了。
近日，美国联邦法院已经确定，苹果与高通的专利诉讼案将会在2019年4月15日进行开庭审理，另外据《圣地亚哥联合论坛报》报道称，苹果的律师已经驳回了与高通达成和解的可能性。
上个月29日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)接受CNBC采访时曾表示，虽然近 2 年内高通与苹果之间的法律纠纷不断，但双方仍然在保持沟通，最快会在今年年底或明年初找到解决方案。
同时莫伦科夫还称，高通「愿意和苹果合作开发 5G技术」。此番表态被视为是高通与苹果即将和解的信号。
但苹果方面似乎更倾向于上法庭。有知情人士向路透社透露，苹果和高通之间并没有展开有意义的讨论，双方仍然会陷入到法律战之中。
现在，苹果公司的首席律师威廉·艾萨克森(William Isaacson)也向美国联邦法院表示，近期有关和解的报道可能被误读了，事实上双方在近几个月内并不存在沟通，也不存在和解的可能性。
苹果和高通之间的对抗早在 2017 年初就开始了，当时苹果率先将高通告上了法庭，诉讼点主要是芯片专利费和不平等排他协议等方面的问题，比如说高通会按照手机的整机售价来收取专利费策略，苹果认为这是不合理的商业模式。
但高通则认为苹果侵犯了它的专利技术，同时还向美国国际贸易委员会(ITC)要求禁止销售那些使用了英特尔基带的新iPhone。
目前，双方已经展开了超过 50 场的诉讼，同时涉及到数十亿美元的赔偿。
与高通「翻脸」后，苹果在iPhone上使用的基带芯片已经全部换成了英特尔，而非高通的产品。早前已有消息称，苹果的首款 5G 版 iPhone 将会在 2020 年上市，同样会选用由英特尔生产的 5G 基带，
为了能满足苹果在制程和功耗方面的要求，英特尔还专门组建了一支「数千人」的团队进行研发，同时也希望自己能在 5G 时代和高通的竞争中不落下风。
但在今年 9 月份，高通则称苹果窃取了相关专利技术，并帮助英特尔解决其芯片上的缺点，以此来提升 iPhone 的基带性能，可苹果则认为高通并没有确切的证据来支撑这番言论。
目前尚不清楚这是否和未来 iPhone 使用的 5G 芯片有关。
当然，无论结局如何，高通事件势必会让苹果继续加大在芯片开发上的投入，逐渐让元器件的生产都掌控在自己手中，以减少对芯片供应商的依赖。
而大众用户而言，内部芯片的来源和出处同样不重要，是否能提升实际使用体验才是最关键的。
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